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氰化礦提金樹脂的再生方式與性質
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的再生方式與性質
1、再生方式。軟化樹脂再生方式按再生液流向與運行時水流方向分為順流、對流和分流三種。順流再生是指再生液流向與運行時水流方向一致的再生方式，通常是自上而下流動。對流再生指再生液流向與運行時水流方向是相對的。習慣上將運行時水流向下流動，再生液向上流動的水處理工藝稱逆流再生工藝。將運行時水向上流，床層浮動；再生時再生液向下流的水處理工藝稱浮動床工藝。對流再生可使出水端樹脂層再生度，出水水質好。分流再生是指再生液自交換器的上端和下端同時進入，由樹脂層中間的排水裝置排出，運行時水自上而下流過床層。這種交換器上部床層采用順流再生工藝，下部床層采用對流再生工藝。
軟化水樹脂
2、再生劑的品種與純度。一般認為鹽酸的再生效果優于硫酸，硫酸再生成本低于鹽酸。再生劑的純度高，雜質含量少，樹脂的再生程度就高，特別是對陰樹脂影響更大。
軟化水樹脂
3、再生劑用量。再生劑用量是影響再生的重要因素，其概念是單位體積樹脂所用的再生劑的量，單位為kg/m3(樹脂)或g/L(樹脂)。另外常用的一個指標是再生劑比耗，它是指投入的再生劑的量與所獲得樹脂的工作交換容量的比值。還有一種表示法即再生劑耗量，是預計取得單位工作交換容量所需純再生劑量，單位g/mol。
軟化樹脂從理論上講1mol的再生劑應使交換樹脂恢復1mol的交換容量，但實際上再生反應多只能進行到離子交換化學反應的平衡狀態，只用理論量的再生劑再生樹脂，并不能*恢復其交容量，所以用量必須超過理論量。提高再生劑的用量，可以提高樹脂的再生程度，但再生劑比耗增加到一定程度之后，再生程度的提高則不明顯。再生劑用量與離子交換樹脂的性質有關，一般強型樹脂所需再生劑用量高于弱型樹脂。不同的再生方式，再生劑用量也有所不同，一般順流再生的再生劑用量要高于逆流再生的。
軟化水樹脂
軟化樹脂再生方式采用順流時，由于再生液首先接觸到的是上部*失效的樹脂，所以這一部分樹脂得到了很好的再生。當再生液再往下流與交換器底部樹脂接觸時，再生液中已經積累了大量被置換出來的離子，嚴重影響了交換樹脂的再生程度，使這部分樹脂沒有得到充分的再生，影響了出水水質。如果要提高這部分樹脂的再生程度，就要增加再生劑的用量。軟化樹脂再生方式采用逆流時，由于交換器底部樹脂總是和鮮的再生劑相接觸，所以可以達到很高的再生程度，運行時水后和這部分再生程度高的樹脂接觸，保證了出水水質。采用逆流再生時，交換器上部樹脂再生程度差，雖然它首先與進水接觸，但由于水中從樹脂交換下來離子含量少，所以還是可以進行離子交換的，這部分樹脂的交換容量仍可以得到充分的發揮。因此這種再生方式比較*，使用得也比較廣泛。